九州支部 その他

カレッジ(ふくおかIST)・アカデミー(FAIS)合同セミナー

■開催講座:『部品内蔵配線板の最新開発状況』
    ~数々の難題を乗り越え、モバイル機器メインボードに適用へ~
 
■講師:福岡 義孝 氏
   (有)ウェイスティー 代表取締役社長
    IEEE Fellow、IMAPS Fellow、工学博士 
 

■定員:70名(先着順)
 
■受講料:無料
 
■お申込方法:
「第16回産学連携フェアセミナー一般来場者申込」よりお申込みください。
 本ページ下部の本セミナー【D-3】にチェックを入れてください。
 https://fair.ksrp.or.jp/index.php?form=40
 
■募集期間:~平成28年10月19日まで(定員になり次第〆切)
 ※当日のご参加もOKですが、出来るだけ事前にお申込みください。
 
北九州学術研究都市 第16回 産学連携フェア総合案内
http://fair.ksrp.or.jp/
 
半導体・エレクトロニクス技術センター総合案内
http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/
 
お問い合わせ
 公益財団法人北九州産業学術推進機構(FAIS)
 半導体・エレクトロニクス技術センター 担当:上野・永吉
 E-mail:http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/mailto.html
 Tel:093-695-3007

2016年10月21日 10:00 am ~ 2016年10月21日 12:00 pm

開催地・会場:福岡県 北九州学術研究都市 産学連携センター2F 中会議室2
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