＜電気学会九州支部　協賛＞

■開催講座：『部品内蔵配線板の最新開発状況』
　　　　～数々の難題を乗り越え、モバイル機器メインボードに適用へ～
　
■講師：福岡 義孝　氏
　　　（有）ウェイスティー 代表取締役社長
　　　　IEEE Fellow、IMAPS Fellow、工学博士　
　
■開催日時：平成28年10月21日(金)　10:00～12:00
　
■会場：北九州学術研究都市　産学連携センター2F　中会議室2
　
■講座概要：
1998年モトローラが開発した部品内蔵配線板は電子機器のメインボード
への適用については、電気特性検査の複雑化や信頼性の保証問題等の多く
の課題がありました。しかし、ここ数年モバイル機器のメインボードへの
適用が現実のものとなりつつあり、本セミナーでは部品内蔵配線板の最新
開発状況と今後の展望につき解説します。
 
■定員：70名（先着順）
　
■受講料:無料
　
■お申込方法：
「第16回産学連携フェアセミナー一般来場者申込」よりお申込みください。
　本ページ下部の本セミナー【D-3】にチェックを入れてください。
　https://fair.ksrp.or.jp/index.php?form=40
 
■募集期間：～平成28年10月19日まで（定員になり次第〆切）
　※当日のご参加もＯＫですが、出来るだけ事前にお申込みください。
 
北九州学術研究都市　第16回　産学連携フェア総合案内
http://fair.ksrp.or.jp/
 
半導体・エレクトロニクス技術センター総合案内
http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/
 
お問い合わせ
　公益財団法人北九州産業学術推進機構（FAIS）
　半導体・エレクトロニクス技術センター　担当：上野・永吉
　E-mail：http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/mailto.html
　Tel：093-695-3007